[第一创业]PCB设备行业业绩预喜 行业仍将维持高景气度

核心观点： 　　目前A股主要的PCB设备类公司都已公布了2025年的业绩预告或业绩快报，总体看全年业绩同比出现近一倍的高增长，其中四季度单季度的业绩增速基本都超过1.5倍，显著快于全年增速，呈现加速增长的趋势。从上市公司披露的业绩增长主要驱动因素看，基本都是用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。 　　由于AI服务器的需求总体都离不开台积电的芯片供应。从台积电2025年四季度营业收入337.3亿美元，同比增长25%，高于指引区间322-334亿美元，再创历史新高。对2026年Q1的业绩指引为营业收入346-358亿美元，同比增长36%-40%，继续高增长。台积电对2026年资本支出的指引为520-560亿美元，远高于Bloomberg统计的454亿美元的一致预期，同时台积电管理层还表示，未来三年capex规模会显著超越过去三年总计约1100亿美元的水平。可见，未来AI服务器、高速交换机需求继续保持高增长的概率较高。 　　在AI服务器、高速交换机需求驱动PCB产业和设备需求的同时，端侧AI应用也呈现快速增长的趋势。国内主要供AIOT应用主控芯片的瑞芯微发布的2025年业绩预告称，2025年预计实现营业收入同比将增长39.9%到41.2%，预计实现扣非后净利润为9.93亿元到10.7亿元，同比增长84.4%到99.3%。从公司披露主要业绩驱动因素看，端侧AI技术创新可以重塑各行各业电子产品、为用户带来全新体验，各类新兴智能硬件层出不穷，千行百业的AIoT迈入高速发展周期。2026年端侧AI应用将快速爆发，工业、农业、服务业等各类机器人，以及各种新质生产力产品迎来重大发展机遇。 　　AI服务器需求主要体现在18层及以上的高多层板、3阶以上HDI板以及更高端的封装基板领域。根据Prismark预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。从中长期来看，18层以上高多层板和HDI2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。而2024年中国的18层以上PCB占全球供应的比例为43%，封装基板占全球供应的比例为24.6%，都明显低于中国在全球PCB产业56%的供应占比水平，因此PCB厂家都需要扩产18层及以上高多层板、高阶HDI板和封装基板。 　　2022年由于疫情放开后全球进入生产去库阶段，国内PCB行业上市公司收入增长显著减速，导致资本支出增速明显下降，因此面对预期会持续快速增长的需求，产能准备是不足的，PCB设备行业仍将维持高景气度。 　　风险提示：下游需求不如预期，原材料价格上涨超预期等。