
①PCB+芯片+算力+AI+工业互联网+高端制造!公司拟55亿元投建高层数高频高速印制电路板项;②钙钛矿电池+HJT电池+光伏+泛半导体+先进制造!公司拟投资35亿元建设钙钛矿叠层电池成套装备项目;③光伏+硅基阳极电池+碳化硅+有机硅+石墨电极!公司拟定增募资58亿元用于8×75MW背压机组项目等。

①PCB+芯片+算力+AI+工业互联网+高端制造!公司拟55亿元投建高层数高频高速印制电路板项;②钙钛矿电池+HJT电池+光伏+泛半导体+先进制造!公司拟投资35亿元建设钙钛矿叠层电池成套装备项目;③光伏+硅基阳极电池+碳化硅+有机硅+石墨电极!公司拟定增募资58亿元用于8×75MW背压机组项目等。